Рабочее удостоверение сборщика изделий электронной техникаи

Сборщик изделий электронной техники (1 разряд)

Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах. Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов. Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе.

Должен знать: основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.

Примеры работ

Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.

Сборщик изделий электронной техники (2 разряд)

Характеристика работ. Сборка пьезорезнаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1 - 3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.

Примеры работ

1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.

2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.

3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка.

4. Детекторы - закрепление смолой.

5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка.

7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).

8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.

9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.

10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.

11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.

12. Ножки, баллоны - сборка.

13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.

14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.

15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.

16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей.

18. Сердечники - приклеивание прокладок.

19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах.

20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.

21. Транзисторы - монтаж на шайбу.

22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка.

23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.

24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.

25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.

Сборщик изделий электронной техники (3 разряд)

Характеристика работ. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов квантовых генераторов различных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции. Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности. Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки. Приготовление выводов из многожильного провода и фольги и их приклеивание и припаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом. Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем. Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1 - 0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05 мм. Разделение электродов электроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мкм. Установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режимов сборки.

Должен знать: устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборки деталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методы армирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем; основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидных смол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- и радиотехнике.

Примеры работ

1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.

2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.

3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью +/- 0,5 мм.

4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском +/- 0,3 мм.

5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон.

6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений.

7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.

8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка.

9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).

10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов.

11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.

12. Корпусы БИС - сборка.

13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке.

14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания.

15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.

16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс.

17. Основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку.

18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.

19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" - армирование.

20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.

21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов.

22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка.

23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.

25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору.

26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом.

27. Триоды - сборка ножки.

28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование.

29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.

30. Узел металлического корпуса - сборка.

31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" - сборка.

32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.

33. Электроды - разделение на электроискровой установке.

Сборщик изделий электронной техники 4 разряд

Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках, полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

Примеры работ

1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.

3. Детали ножка - колба - сварка на механизме холодной сварки.

4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка.

7. Индикаторы цифрознаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.

12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.

16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени - сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и Ряд-П" - сборка.

Сборщик изделий электронной техники 5 разряд

Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговых многогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании.

Должен знать: назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей и узлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей; назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способы проверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения.

Примеры работ

1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" - приваривание.

2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента.

3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.

4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание.

5. Индикаторы матричного типа - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.

7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную.

8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.

9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.

10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание.

11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.

12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом.

13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов.

14. Трубки атомно-лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора.

15. Фотосмесители - сборка и юстировка.

16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка.

Сборщик изделий электронной техники 6 разряд

Характеристика работ. Сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов. Измерение параметров активных элементов.

Должен знать: последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлы собираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал; способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правила пользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопасными веществами.

Примеры работ

1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов.

2. Опытные приборы - сборка и настройка.

3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров.

4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности.

5. Трубки атомно-лучевые - настройка и измерение параметров.

Профессия сборщика изделий электронной техникаи

Приведенные тарифно-квалификационные характеристики профессии «Сборщик изделий электронной техники» служат для тарификации работ и присвоения тарифных разрядов согласно статьи 143 Трудового кодекса Российской Федерации. На основе приведенных выше характеристик работы и предъявляемых требований к профессиональным знаниям и навыкам составляется должностная инструкция сборщика изделий электронной техники, а также документы, требуемые для проведения собеседования и тестирования при приеме на работу.

Стоимость обучения на сборщика изделий электронной техникаи

Прежде чем оформить , необходимо четко определить объем работ. Проще всего это сделать при поддержке наших профильных специалистов. Позвоните или напишите нам – с вами согласуют время консультации и дальнейший план действий. Важно обойтись без череды посредников, обращайтесь напрямую в компанию ЭКСПЕРТ. Выясните, сколько стоит сам документ, в какую сумму обойдется аудит и подготовка фирмы. Цена подбирается по гибкой схеме, от рублей за услугу.

Получить удостоверение сборщика изделий электронной техникаи срочно

Если удостоверение по специальности сборщик изделий электронной техники необходимо срочно, рекомендуется обеспечить полное финансирование подготовки к его получению. Ускоренную процедуру, дистанционно без отрыва от производства выбирают в нескольких ситуациях

Заполнение заявки на

Заключение договора,
оплата счета

Доставка оригиналов документов

При правильном, проверенном подходе, документ оформляется в срок от одного рабочего дня.
Легитимность можно узнать по единому реестру сертификатов соответствия.

Заказать